一、团队介绍

1.团队简介

北京理工大学长三角研究院（嘉兴）智能材料设计研究团队由张刚教授领衔，汇聚了在计算材料学、热管理材料、能源材料、量子材料、电子封装与信息器件等多个研究方向具有卓越成就的学术精英。团队依托清华大学、斯坦福大学、新加坡国立大学、东京大学和美国加州大学等国际知名学府的科研经验，涵盖计算材料学、纳米磁性薄膜、先进封装技术等多领域。团队成员包括国家和省级高层次人才，成果卓著、学术影响力广泛。团队的研究方向聚焦于先进材料与器件应用，涵盖理论、计算模拟、实验与应用的全链条。通过多年的科研积累，团队领导承担了多项国家和省级项目，取得了一系列技术突破，并与国内外知名研究机构建立了深厚的学术联系，研究成果发表于国际顶级期刊。团队建有集先进封装、热管理、材料表征为一体的实验室平台，形成了一流的科研条件和创新环境，为全球人才提供广阔的发展空间。

2.带头人简介

张刚，教授，先后在新加坡国立大学、斯坦福大学、北京大学等处工作，回国前任新加坡科技局高级首席科学家，目前为北京理工大学长三角研究院（嘉兴）战略科学家，入选浙江省顶级人才计划。计算材料领域杰出科学家，专注于固体材料热传导及能量转换利用，在理论、技术、应用全链条开展研究。当选美国物理学会会士、英国物理学会会士。入选斯坦福大学全球2%顶尖科学家“终身科学影响力”榜单，共发表论文360余篇，总引用30000余次，h因子87，入选科睿唯安“全球高被引科学家”名单。

3.成员简介

姜淼，教授、博导，国家级青年人才，日本学术振兴会（jsps）外国人特别研究员，博士毕业于日本东京大学。长期从事自旋电子学材料与器件以及电磁吸收与屏蔽等研究，具有材料学、物理电子学、电子工程交叉专业背景，在新型信息存储材料与器件、信息化网络构建、大数据高性能存储等领域取得了一系列突出的研究成果，相关论文发表于natureelectronics、naturecommunications等高水平学术期刊。主持国家自然科学基金面上项目、青年科学基金项目、冲击环境材料技术国家重点实验室开放基金项目、广东省自然科学基金面上项目等。

霍永隽，副教授、博导，北京市科技新星，长期致力于电子封装技术领域研究，发明超薄银铟瞬态液相微连接与高密度银基低温固态互连技术，在scriptamaterialia等顶级期刊发表高水平学术论文40余篇，出版“双一流”教材1本，学术专著1部。授权pct国际专利1项（美国授权）、国家发明专利4项、软著1件，申请国家发明专利10余项。微纳材料异质集成校级实验平台负责人、icept国际电子封装会议专委、中国复合材料学会专委。主持国家自然科学基金面上项目和青年项目以及国家重点实验室基金等。指导学生获得包括“挑战杯”国家级金奖等省部级以上双创比赛奖项共8项。

杜春保，副教授，主要从事功能材料的控制合成及其在热管理中的应用研究;主持完成国家自然科学基金项目、陕西省科技厅项目、陕西省教育厅项目和中石油工程技术研究院课题，发表学术论文50余篇;出版中文专著1部，撰写英文专著1章，授权专利2项。

二、招聘信息

1.招聘方向及人数

10人

2.招聘要求

（1）学科背景及研究方向

学科背景：物理学、材料科学与工程、电子信息、微电子学、化学等相关学科。

研究方向：固体材料热传导、能量转换材料设计与应用、纳米磁性薄膜的制备与性能调控、量子信息存储技术、新型信息化存储器件、电子封装、计算材料学等。

（2）招聘要求

科研业绩：应聘者应在高水平学术期刊上发表过学术论文，具有突出的研究能力，热爱科研，具备独立开展科研的能力。

专业技能：熟练掌握相关实验技术，具备扎实的理论基础和创新思维。

（3）其他要求：

学历：应聘者须已获得博士学位，或预计在入职前获得博士学位。

团队协作：具备较强的团队合作精神和沟通能力，能够与团队成员紧密合作，共同推动科研项目进展。

创新潜力：对计算材料学、热管理材料、能源材料、量子材料、电子封装等领域有浓厚兴趣，具备开拓性研究潜力。

我们期待与具备专业素养、创新精神的优秀人才共事，携手探索智能材料设计研究的前沿，为科技进步贡献力量。如您有意加入我们的研究团队，请随时联系我们。

三、联系方式

联系人：姜淼

联系电话：17610226810

联系邮箱：jiangmiao@bit.edu.cn

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

来源链接：

https://renshichu.bit.edu.cn/gb2bsh/zpxxblk/qtjxkyjg/bjlgdxjxcsjyjy/8b434ecb06cb433080034382d915725e.htm

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