职位描述
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岗位职责:
1、封装工艺调研,设备工艺检讨;
2、封装设备检讨,产品化对应方案;
3、封装工艺开发,方案优化和制定;
4、封装材料检讨和开发;
5、工艺不良分析改善。
任职要求:
1、本科及以上学历,5年左右相关工作经验
2、熟悉柔性产品结构及实现方式;
3、熟悉组件的制备,生产工艺流程;
4、对封装工艺有深入了解,熟悉封装膜材特性。
工作地点
地址:合肥瑶海区合肥-新站区合肥京东方光电科技有限公司1号


职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号
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