职位描述
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1.五年以上机加工行业相关工作经验,熟悉机械加工原理,了解加工设备
2.有半导体行业相关工作经验,了解半导体零部件的加工要求优先
3.对客户图纸进行转化,对零部件图纸进行2D和3D的绘制,并绘制BOM表;
4.编辑工艺流程单,根据工艺绘制工艺分解图
5.召开图纸评审会议,和相关部门进行图纸评审,并根据会议内容,对图纸进行修正后下发生产:
6.对其他部门反馈的问题进行验证和更改,配合订单,向机加、表处等进行技术询问,为各部门提供必要的技术支持。
工作地点
地址:铜陵义安区铜陵义安区安徽博芯微半导体科技有限公司


职位发布者
HR
杭州大和热磁电子有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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100-199人
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私营·民营企业
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滨康路668号
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