应届毕业生
学历不限
2025-06-16 05:10:30
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责
键合：关键工序，内引线键合。25um、50um金丝，250um金带、30um铝丝键合，工艺方法：球焊、楔焊、点焊，手动、全自动设备等。
烧结：
1.载体上Au8n烧结芯片(高温烧结)，体InPbAg烧结到盒体(低温烧结)；
2.熟练掌握工艺方法:真空烧结。
粘接：
1.按计划完成当日粘接进度，对本岗位粘接进度和质量负责;
2.粘接工艺流程:点胶(手动/半自动点胶机)一贴片一检验:
岗位要求
1、有相关工工作经验1年及以上；
2、视力良好，会使用显微镜优先考虑；
3、、逻辑清晰、条理分明、有较强的抗压能力。
原标题：《微组装操作工》
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：石家庄鹿泉市石家庄鹿泉区军鼎科技园(西门)
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
沈媛媛/..HR
北京东远润兴科技有限公司
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航空/航天研究与制造
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51-99人
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公司性质未知
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海淀区昆明湖南路51号军民融合产业园c座210
