应届毕业生
本科
2025-05-07 23:33:28
338人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作；
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作；
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升；
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业。
提供岗位培训；提供住宿；餐补；交通补贴；高温补贴；取暖补贴；工会福利等。
截止日期：2026年03月31日
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：北京顺义区北京-顺义区北京国联万众半导体科技有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李女士HR
北京国联万众半导体科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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国有企业
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北京市顺义区文良街15号
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