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1、负责先进封装设备的工艺总体需求及设备验收要求；
2、能够梳理和给出整个设备和模组的具体的工艺流程和相关指标；
3、能够规划固晶机的动作时序，工艺要求和相关开发指标；
4、能够梳理设备前期的工艺需求以及相关功能指标要求；
5、能够快速解决设备的相关工艺问题及其他系统问题；
6、设备前期在客户现场可以调试并完成客户现场的DEMO；
7、指导和带领团队解决设备开发和调试过程中的工艺难题，提升设备性能；
8、工艺团队人员的日常管理和工作安排。

任职资格:
1、硕士及以上学历，机械、电气、材料，物理，化学等相关专业毕业；
2、5年以上相关岗位（高级工艺工程师，工艺主管，工艺经理）工作经验；
3、熟悉倒装芯片工艺，扇出封装工艺，热压键合工艺，对半导体封装工艺了解；
4、具有相关固晶机设备工艺开发经验和设备调试经验，了解客户现场相关生产工艺及相关检查指标；
5、熟悉高端装备的相关理论研究和实践，具有较强的动手能力和分析问题能力。
6、具有较强的学习能力，具有较强的沟通协调能力；
7、具有较强的自我驱动能力和抗压能力、能适应一定时间的出差。