应届毕业生
大专
2025-06-04 14:53:10
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、参与产品开发项目的总体方案设计及项目的计划制定；
2、负责研发项目中全部硬件的设计工作（包括主要技术参数、指标原理图、PCB图、底层驱动程序以及BOM）；
3、根据研发项目需要，编写硬件测试报告；
4、负责产品开发项目中与硬件相关的技术文件的编写；
5、负责产品开发项目中硬件调试工作；
6、对最终确定的新研发项目有关硬件设计、资料、文件等进行签字确认；
7、完成项目经理安排的项目中其它有关工作；
8、完成部门经理安排的其它工作；
任职要求：
1、 大专及以上学历，电子机械类相关专业，可接受应届毕业生；
2、熟悉常用的嵌入式处理器芯片(如stm32)开发；
3、具有良好的模拟、数字电路功底，在数模混合电路设计和调试方面有产品化经验；
4、精通常用电路板设计工具软件和相关开发环境；能独立完成电路研发、调试，有项目开发经验；
5、熟练使用ARM系列STM32等单片机进行项目开发；
6、熟悉电子元器件的选型测试对比等，熟悉医疗产品安规认证要求（EMC及其他安规认证），有实际 的EMC和安规整改经验优先；
7、具有软硬件协同开展工作，分析解决产品问题的能力，熟悉单片机技术和C语言，能进行底层驱动软件开发；
8、具有很强的质量意识，熟悉可靠性、稳定性和可制造性设计；
9、有良好的沟通能力和协调能力，有较强的学习能力和钻研精神，善于学习吸收新知识；
10、熟悉ISO9001或ISO13485质量管理体系，熟悉医疗器械相关法规标准，有医疗仪器产品研发经验,产品成功上市经验。
11、薪资面谈
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：廊坊三河市廊坊-三河北京雷翡士科技发展有限公司谊安科技园G栋一层
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
北京雷翡士科技发展有限公司
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公司规模未知
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公司性质未知
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北京东燕郊开发区潮白大街10号
