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1. 负责储能PCS系统控制回路的设计开发——信号采样调理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通讯接口等； 2. 负责储能PCS系统功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板载方案、分立型IGBT/MOSFET的驱动电路等（针对户用机型，需硬件工程师、结构工程师协同）； 3. 负责储能PCS PCB原理图/电路板封装库的设计，管理，标准化和维护； 4. 负责需求分析、架构设计、功能/性能测试用例制定及自测，文档撰写等； 5. 协同系统策略、软件、硬件工程师完成现场重难点问题的根因分析、解决； 6. 协同系统工程师控制系统的架构设计及产品更新迭代； 7. 协同硬件工程师完成板载元器件的选型； 8. 协同软件工程师完成控制策略的实现、调试； 9. 协同测试工程师、硬件工程师完成储能PCS测试、认证。 任职资格： 1. 专业要求： a) 电力电子与电力传动、电子信息、机电工程、计算机、电力系统、控制理论与控制工程等； b) 不做强制要求，主要看过往项目经验。 2. 年限及背景要求： a) 主任及高级工程师岗须3年及以上储能PCS产品的开发经验，具备数字电路、数模混合、大电流、高功率的PCB Layout经验者佳。具备户用储能PCS经验者佳，本科及以上学历； b) 工程师岗可应届本科及以上学历，985高校佳。 3. 技能要求： a) 具备良好的电力电子及机械结构基础理论知识，了解电力系统的基本理论； b) 精通电路理论（数电、模电）及电路设计——信号采样调理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通讯接口（了解常见的通讯协议）； c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平台硬件开发（前两项强制需求，但不需同一人掌握全部两种）； a) 精通原理图和Layout设计工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一种）； b) 熟练掌握Layout的设计规范——电磁兼容性设计（EMC/EMI）、印刷电路板的热设计及热分析等； c) 熟练掌握常用电子元器件特性及供应链； d) 掌握PCB、PCBA生产制造工艺、流程； e) 掌握电路仿真软件——MATLAB、PSIM、Multisim等； f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驱动电路原理； g) 熟悉C、C 语言； h) 了解Buck-Boost、全桥两电平、LLC、T型/I型三电平Heric、H5等拓扑的原理。