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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1.负责光固化3D打印机产品的开发工作；
2.负责产品硬件的电路设计、调试和改进；
3.参与产品硬件电路的单板测试、系统测试；
4.负责电子硬件BOM生成、物料整理等工作，对接采购、质检、生产等部门；
5.对产品生产线提供工艺指导；对产品售后部门提供技术支持。
任职资格:
1.本科及以上学历优先，电子、仪器相关专业，工作经验3年以上；
2.具有丰富的电子硬件开发经验，有主导或独立完成电子硬件开发的经验；
3.熟练使用相关PCB设计软件；
4.有丰富的元器件选型和制造工艺经验；
5.有良好的团队意识，工作富有热情，思维活跃。
1.负责光固化3D打印机产品的开发工作；
2.负责产品硬件的电路设计、调试和改进；
3.参与产品硬件电路的单板测试、系统测试；
4.负责电子硬件BOM生成、物料整理等工作，对接采购、质检、生产等部门；
5.对产品生产线提供工艺指导；对产品售后部门提供技术支持。
任职资格:
1.本科及以上学历优先，电子、仪器相关专业，工作经验3年以上；
2.具有丰富的电子硬件开发经验，有主导或独立完成电子硬件开发的经验；
3.熟练使用相关PCB设计软件；
4.有丰富的元器件选型和制造工艺经验；
5.有良好的团队意识，工作富有热情，思维活跃。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州萧山区杭州萧山区闻堰湘滨路1398号先临三维科技园（靠近时代大道）
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
胡芳园HR
先临三维科技股份有限公司
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IT服务·系统集成
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200-499人
-
股份制企业
-
杭州市萧山区闻堰街道湘滨路1398号
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