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职位描述
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工作职责:
1、新技术研发，进行封装载板技术路线检讨、风险评估；
2、负责封装载板工艺开发验证，工艺流程建立，制定实验计划、FMEA、流程卡等标准文件，制程相关问题追踪及改善；
3、协助进行IC载板设备检讨及评估；
4、先进IC载板行业调研，寻找玻璃基切入点，输出可行性技术方案，拓展玻璃基新产品技术方向。
任职资格:
1、02本科及以上，电子或材料相关专业，5年以年HDI/IC载板工作经验；
2、02熟悉HDI/IC载板电镀、沉铜、层压、图形、阻焊、钻孔和表面处理等工艺制程；
3、02熟悉先进封装工艺流程和基板生产流程，熟悉市场主流封装工艺技术路线；
4、02熟悉载板材料特性，BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
1、新技术研发，进行封装载板技术路线检讨、风险评估；
2、负责封装载板工艺开发验证，工艺流程建立，制定实验计划、FMEA、流程卡等标准文件，制程相关问题追踪及改善；
3、协助进行IC载板设备检讨及评估；
4、先进IC载板行业调研，寻找玻璃基切入点，输出可行性技术方案，拓展玻璃基新产品技术方向。
任职资格:
1、02本科及以上，电子或材料相关专业，5年以年HDI/IC载板工作经验；
2、02熟悉HDI/IC载板电镀、沉铜、层压、图形、阻焊、钻孔和表面处理等工艺制程；
3、02熟悉先进封装工艺流程和基板生产流程，熟悉市场主流封装工艺技术路线；
4、02熟悉载板材料特性，BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：北京大兴区北京京东方光电科技有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号
