职位描述
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工作职责:
1、新技术研发,进行封装载板技术路线检讨、风险评估;
2、负责封装载板工艺开发验证,工艺流程建立,制定实验计划、FMEA、流程卡等标准文件,制程相关问题追踪及改善;
3、协助进行IC载板设备检讨及评估;
4、先进IC载板行业调研,寻找玻璃基切入点,输出可行性技术方案,拓展玻璃基新产品技术方向。
任职资格:
1、02本科及以上,电子或材料相关专业,5年以年HDI/IC载板工作经验;
2、02熟悉HDI/IC载板电镀、沉铜、层压、图形、阻焊、钻孔和表面处理等工艺制程;
3、02熟悉先进封装工艺流程和基板生产流程,熟悉市场主流封装工艺技术路线;
4、02熟悉载板材料特性,BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
1、新技术研发,进行封装载板技术路线检讨、风险评估;
2、负责封装载板工艺开发验证,工艺流程建立,制定实验计划、FMEA、流程卡等标准文件,制程相关问题追踪及改善;
3、协助进行IC载板设备检讨及评估;
4、先进IC载板行业调研,寻找玻璃基切入点,输出可行性技术方案,拓展玻璃基新产品技术方向。
任职资格:
1、02本科及以上,电子或材料相关专业,5年以年HDI/IC载板工作经验;
2、02熟悉HDI/IC载板电镀、沉铜、层压、图形、阻焊、钻孔和表面处理等工艺制程;
3、02熟悉先进封装工艺流程和基板生产流程,熟悉市场主流封装工艺技术路线;
4、02熟悉载板材料特性,BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
工作地点
地址:北京大兴区北京京东方光电科技有限公司


职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号
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