岗位职责:
1、负责研发阶段功率半导体芯片可靠性需求评估和确认;
2、负责审查功率半导体晶圆厂工艺文件、可靠性试验方案,跟踪生产及试验过程,输出风险判断;
3、针对研发或量产功率半导体失效芯片,负责评估可靠性风险,开展相关失效分析及验证;
4、协同功率半导体晶圆厂开展质量改进活动,并跟踪推进质量问题闭环。
任职要求:
1、两年以上功率半导体芯片设计公司或晶圆厂技术支持相关工作经验;
2、硕士及以上学历,微电子、半导体材料、物理等专业;
3、深刻理解半导体器件物理基础知识,熟悉半导体工艺原理、工艺流程以及相关工艺模块;
4、了解芯片常见失效问题,了解失效物理模型、可靠性数据分析,具备可靠性风险和寿命评估经验;
5、对功率半导体芯片可靠性设计、晶圆工艺、封装、测试有深入理解,有芯片逆向工作分析经验者更佳;
6、具备良好的沟通能力,具备较强的分析解决问题能力、较强的学习能力,工作责任心和主动性强。



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