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职位描述
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岗位职责：
1.参与新产品新工艺的量产导入，对Foundry工艺进行可行性评估，对QFN, BGA, Filpchip等封装开展封装方案制定及封装可靠性的评估；
2.参与制定芯片包装规范及包装可靠性的评估；
3.对失效产品进行失效分析，熟悉PFA和EFA。
4.为产品在生产制造过程中出现的问题提供技术支持，协助分析解决工艺异常及减少缺陷；
5.监测产品的WAT，CP和FT结果，及时发现问题并与工厂及公司相关人员沟通，提高产品的良率以及降低成本。
6.与内部研发，系统及可靠性等部门合作解决问题。
岗位要求：
1. 大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业；
2. 3年以上芯片产品工程师经验，熟悉Foundry工艺流程和封装测试厂工艺流程者优先；
3. 熟悉各种芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等；
4. 良好的英语读写能力。
1.参与新产品新工艺的量产导入，对Foundry工艺进行可行性评估，对QFN, BGA, Filpchip等封装开展封装方案制定及封装可靠性的评估；
2.参与制定芯片包装规范及包装可靠性的评估；
3.对失效产品进行失效分析，熟悉PFA和EFA。
4.为产品在生产制造过程中出现的问题提供技术支持，协助分析解决工艺异常及减少缺陷；
5.监测产品的WAT，CP和FT结果，及时发现问题并与工厂及公司相关人员沟通，提高产品的良率以及降低成本。
6.与内部研发，系统及可靠性等部门合作解决问题。
岗位要求：
1. 大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业；
2. 3年以上芯片产品工程师经验，熟悉Foundry工艺流程和封装测试厂工艺流程者优先；
3. 熟悉各种芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等；
4. 良好的英语读写能力。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：合肥蜀山区创新大道2800号创新产业园二期F1栋705室
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
新港海岸（北京）科技有限公司
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电子·微电子
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100-199人
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私营·民营企业
-
望京绿地中心
