职位描述
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任职要求:
1.大专及以上;相关电子信息、通信工程专业优先;有相关工作经历优先
2.接触过芯片、电路板等模块的焊接;熟悉电烙铁、贴片等操作优先
3.身体健康;吃苦耐劳;
岗位职责:
1.对产品进行划片切割、芯片贴装、打线键合、塑封、电镀外脚等工序
2.安装集成电路芯片(元件)的外壳,可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料, 通过特定的工艺将芯片(元件)包封起来,使得集成电路在各种环境和工作条件下能稳定、可靠地工作。
薪资待遇:综合薪资5-6K;入职购买社保;有住宿;有食堂;有年终奖。
上班时间:8:00~18:00 固定周末单休
上班地点:百草路
工作地点
地址:成都郫都区成都亚光高新产业园


职位发布者
HR
四川英联中才人力资源管理有限公司

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其他类型
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100-199人
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私营·民营企业
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四川省青白江区弥牟镇长城路8号
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