职位描述
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工作职责:
1、负责基于公司战略布局和芯片行业发展趋势,规划公司芯片业务发展方向;
2、负责布局先进封装领域的业务;
3、负责拉通内外部资源,实现业务落地。
任职资格:
1、从事先进封装领域工作经验10年以上,有玻璃基封装载板经验优先;
2?、精通TSV/TGV,SiP,Fan-out,FCBGA等先进封装工艺,对行业有较为深刻的理解;
3?、具有上下游产业链资源;
4?、具有客户资源优先。
1、负责基于公司战略布局和芯片行业发展趋势,规划公司芯片业务发展方向;
2、负责布局先进封装领域的业务;
3、负责拉通内外部资源,实现业务落地。
任职资格:
1、从事先进封装领域工作经验10年以上,有玻璃基封装载板经验优先;
2?、精通TSV/TGV,SiP,Fan-out,FCBGA等先进封装工艺,对行业有较为深刻的理解;
3?、具有上下游产业链资源;
4?、具有客户资源优先。
工作地点
地址:北京大兴区亦庄经济技术开发区西环中路8号


职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号
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