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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工艺分为bonding、贴合、切割、组装四个岗位方向
工作职责:
1、负责模组工艺现场异常处理;
2、负责新工艺、新材料验证导入;
3、负责模组工艺现场良率提升;
4、负责模组工艺良率专项改善;
5、负责文件编写及管理、Cost down、SPC等工作。
任职资格:
1、本科及以上学历，机械、电子等相关理工科专业毕业（经验能力优秀者可适当放宽）；
2、2年以上相关行业工作经验，接受一定强度的夜班（有额外补贴）；
3、熟练运用OFFICE及工艺相关软件；
4、熟悉面板产品工艺流程，材料特性及基本功能；
5、熟悉质量相关知识，掌握各项工艺不良分析及改善的方法；
6、熟悉生产线不良反馈及处理流程。
工作职责:
1、负责模组工艺现场异常处理;
2、负责新工艺、新材料验证导入;
3、负责模组工艺现场良率提升;
4、负责模组工艺良率专项改善;
5、负责文件编写及管理、Cost down、SPC等工作。
任职资格:
1、本科及以上学历，机械、电子等相关理工科专业毕业（经验能力优秀者可适当放宽）；
2、2年以上相关行业工作经验，接受一定强度的夜班（有额外补贴）；
3、熟练运用OFFICE及工艺相关软件；
4、熟悉面板产品工艺流程，材料特性及基本功能；
5、熟悉质量相关知识，掌握各项工艺不良分析及改善的方法；
6、熟悉生产线不良反馈及处理流程。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：厦门翔安区厦门天马显示科技有限公司(1号门)
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
中国航空技术国际控股有限公司
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航空/航天研究与制造
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1000人以上
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国有企业
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北京市朝阳区北辰东路18号中航国际大厦
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