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工作职责:
1、 负责阳极键合，共晶键合，硅硅键合，金属键合，临时键合等键合及解键合的设备Setup与工艺Recipe调试，完成相关键合工艺开发试验；（30%）
2、 根据工艺调试过程中的异常现象，分析原因，优化键合工艺及指导前序工艺的工艺改善，定期与薄膜、干刻、光刻等组织进行技术交流；（30%）
3、 负责培训生产部门操作键合机器,制定相应的操作规范,建立必要的机台点检制度；（30%）
4、 根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动；（10%）
任职资格:
1、 教育背景： 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业，本科及以上毕业；
2、 工作经验：3-5年半导体键合工艺开发经验；
3、 技术能力：
（1）具备半导体Bonder设备Setup能力；
（2）熟悉EVG Bonder机台，有键合工艺调试经验；
（3）有相关机台验收经验以及硅硅、共晶键合和临时键合经验者优先；
4、 其他能力：良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识和责任心，良好的英语阅读能力；