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工作职责:
1.输出并持续完善半导体Si/SiC材料的CIM解决方案，包含整体系统架构方案、系统和业务关键管控点等；
2.作为技术售前，能主导完成半导体材料（Si/SiC）材料客户的现场调研、需求沟通、技术方案输出和汇报，协同销售达成赢单；
3.为对应CIM相关产品迭代升级提供半导体材料领域特定应用场景和功能设计；
4.向团队提供半导体材料业务及解决方案培训，并完成人才培养目标。
任职资格:
1.？8年以上半导体CIM/MES系统开发运维或项目实施经验，半导体材料（Si/SiC）CIM经验至少3年以上；
2.？熟悉半导体MES系统功能，熟悉Si/SiC材料的晶体/衬底/外延业务场景；？
3.？对CIM系统有较系统的认识，熟悉其他核心业务系统（SPC/WMS/EAP/RMS/自动化搬运等）；
4.？有参与过半导体材料项目的建厂期CIM/MES建设更佳；
5.？优秀的沟通和分析能力，文案输出能力和表达能力；
6.？能接受一定频率的出差。