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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、负责对接项目及客户，解读客户产品资料，包含制图、BOM、工艺路线信息；
2、负责封装项目生产指示资料的制作及维护，包含ERP系统资源维护、BD\MK\SOD图纸、BOM处理等，同时具备资料异常识别比对能力；
3、负责封装产品相关资料管理，工程文件的编写更新；
4、负责封装项目变更管理，保证项目合规准确的完成资料更新；
5、负责对接各产品线项目，推动项目资料规范性；
6、区分各产品特点，针对性梳理编制各类封装产品标准流程、封装工序UPH算法、推荐BOM等加工全套信息。
任职要求：
1、熟悉半导体封装产品生产制造流程，了解微组装产品工艺知识；
2、了解业内封装工艺流程、BD/MK/SOD制图、BOM处理方式；
3、具有较强的分析及沟通能力，热忱敬业。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
