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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作内容:
1.负责半导体封装设计工具开发与测试;
2.负责封装设计工具导入验证、用例构建、客户侧
查询 应用支持;
3.负责半导体封装设计、热力、电磁软件功能完整性、稳定性以及软件性能测试。
岗位要求:
1.具有1-3年半导体封装行业工作经验，熟悉WB，FC，SIP等封装类型设计工艺(拥有2.5D，3D封装设计经验优先);
2.掌握封装设计流程，拥有多层版图设计经验;
3.有Allegro\Flotherm\Icepak\Sigrity\SIwave\HFSS一种或多种软件应用经验优先;
4.具有Python\C 等编程语言优先
职位福利：五险一金、带薪年假、14薪、弹性工作、节日福利、定期体检、加班补助、绩效奖金
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：成都郫都区华为成都研究所(1号门)
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
广州思信电子科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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上海张江高科技园区祖冲之路2305号b幢610室
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