职位描述
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岗位职责:
1.至少熟悉高通平台下Power、LCD、TP、Audio、USB五个模块中的两个,完成其驱动模块的Bringup及调试优化;
2.基于上述模块的Android HAL层对接和产测指令开发,负责配合APP/Framework人员调试相应模块功能,并解决开发中遇到的问题;
3.负责软硬件调试,定位和解决相关的软件故障;
4.负责Android/Linux平台通用接口(I2C、UART、SPI等)设备的驱动开发;
5.参与系统功耗分析及其它简单模块如Psensor、按键、风扇等的开发调试;
任职要求:
1.计算机、自动化、通信等相关专业,本科及以上学历;
2.熟悉高通平台Power、Display、TP、Audio、USB两个及以上驱动模块开发;
3.有高通ADSP和CDSP以及SLPI调试经验为佳;
4.能读懂硬件原理图,有软硬件调试能力;
5.有上述模块Android Framework层开发经验的优先;
6.良好的跨团队协作能力和解决问题能力。用飞书办公,效率超高。
工作地点
地址:北京海淀区北京北京 - 海淀区 - 宝盛南路1号院奥北科技园20号楼国泰大厦2层203室


职位发布者
HR
北京凌宇智控科技有限公司

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计算机硬件·网络设备
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51-99人
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公司性质未知
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北京市朝阳区科荟前街1号院5号楼奥林佳泰大厦7层710
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