应届毕业生
本科
2025-05-14 09:36:37
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
任职封装工程师，负责金线键合工艺，配合整个team，完成封装快速出样及其他评估
负责金线键合工站的工艺开发评估，参数调校
负责金线键合工站的降本增效
负责金线键合机及等离子清洗机的具体操作
负责焊线机和等离子清洗机的维护维修
负责金线键合工站的文件开发和维护
支援其他工位，如DA，DC，协助团队完成其他实验
任职要求：
熟悉Shinkawa及KNS系列焊线机及各项工艺参数，熟练操作
熟悉Shinkawa及KNS系列焊线机的硬件结构，能做设备的维护保养
熟悉常用的治工具，如window clamper, heat block等
熟悉常用的耗材，如金线，劈刀等，懂金线的技术参数及会根据产品类型选用金线；懂劈刀的技术参数，会根据产品要求选用劈刀
熟悉Plasma工作原理，会根据需求设置等离子清洗参数
本科学历，机械、机电一体化或电子技术等相关专业，从事半导体封装工作3年以上，有金线键合工艺2年以上工作经验。
熟悉DOE方法，会根据需求设计并实施DOE
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉洪山区武汉东湖新技术开发区未来三路88号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
长江存储科技有限责任公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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东湖开发区高新四路18号
