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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、主导项目整体可行性及风险评估，封装方案确认，项目方案的评估
2、成本评估和costdown的方案输出
3、推动NPI和制造，保证在规定期限内完成产品交付
4、确保交付品质
任职要求：
1、3年以上封装行业经验，熟悉功率半导体封装和测试等领域，有过功率器件封装行业经验优先
2、工作具有主动性、服务精神和良好的沟通能力
3、自我内驱力强，具备强的执行力
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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