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职位描述
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岗位职责：
1、带领团队完成数字IC和混合信号芯片数字部分的定义、设计、验证、综合、DFT、后端、sign off、tap out、测试等全流程工作。
2、负责芯片数字总体方案设计、数字模块的规格定义、架构设计和实现；设计文档编写，保证数字模块实现的准确性；
3、负责RTL编码、验证、综合、DFT、时序收敛及相关验证，保证设计达成功能、速度、面积、功耗等目标；完善芯片仿真验证流程规范。
3. 定义和验收数字后端流程各种文件。
4、负责FPGA原型测试平台的搭建并协助调试，保证FPGA测试工程师完成测试工作；
5、负责样片和量产测试方案的制定并协助调试，确保样片和量产测试顺利开展。
任职要求：
1、熟悉数字芯片研发全流程各个环节，能够独立带领团队完成数字IC设计及验证、配合数字后端等全流程工作。具备扎实的数字电路及RTL知识，MCU应用系统知识。
2、精通Verilog或SV语言，熟悉RTL，综合和DFT，掌握至少一门以上脚本语言，如Makefile/shell/TCL/Python等；
3、熟悉数字IC设计流程和数字前端EDA工具，熟悉至少一种常用的通信协议，如I2C/UART/SPI/USB/I2S/CAN等，了解AMBA AHB/APB等总线协议；
4、熟悉Xilinx或altera FPAG开发和验证平台，熟悉FPGA设计流程。
5、有8位MCU或32位SOC(如ARM Cortex-Mx系列MCU）经验者优先
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州虎丘区苏州-虎丘区苏州创意产业园4-B402
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
北京他山科技有限公司
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其他类型
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51-99人
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私营·民营企业
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莲石湖西路98号院7号楼901
