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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1. 电子行业技术发展趋势及热点分析、整理和培训
2. PCB工艺/技术/材料等方面的能力评估、协助开发和培训
3. 特定项目的风险、可行性评估、技术建议，协助制定制造环节的工艺/品质方案
4. 组织PCB相关技术、工艺等研讨会，定期开展内部培训
5. 重点项目的在线管控协助跟进
6. 重点客诉不良、厂内质量事故的协助分析、跟进改善
任职要求：
1. 5年射频类（基站类射频产品、毫米波雷达）PCB工程研发经验
2. 熟悉通讯类高频高速PCB的工程问题处理以及制作工艺
3. 熟练掌握IPC标准，高频高速材料应用，阻抗叠层设计
4. 熟悉高多层/混压/埋铜/阶梯/背钻/HDI等特殊工艺，以及过程品质管控要点
5. CET-4，良好的英语读写和基本的口语沟通能力
6. 良好的沟通和团队协作能力
7. 有通讯类大厂工作经验者优先
我们能为您提供：
1. 一个思想开放、积极主动、流程精简、目标明确、精诚协作的团队
2. 扎实的入职培训计划，帮助您更好地融入工作
3. 接触黑科技和潜力行业产品的机会
4. 有竞争力的薪酬待遇和灵活的工作模式，包括每年15天的年假
5. 全球化团队带来的国际视野
6. 轻松愉悦的工作氛围，鼓励自我价值的提升，并欢迎任何创新性想法
7. 无限的零食、咖啡、水果，和每年一次的国内旅游
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州吴中区苏州-工业园区生物纳米园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
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