应届毕业生
本科
2025-06-12 15:08:42
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职位描述
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岗位职责： 1. 设计及修改原理图和PCB； 2. 负责芯片封装基板、测试板的 PCB 设计和结构设计工作； 3. 负责与PCB板加工厂进行技术对接，进行生产支持，生产确认等工作 4. 跟踪PCB加工和SMT过程 5. 参与芯片封装相关的工作。 任职要求： 1.电子、机械等相关专业本科以上学历； 2.熟练掌握Cadence、Allegro等硬件设计工具； 3. 熟悉PCB 工作，具有多层电路板设计经验，了解PCB生产及SMT工艺； 4. 从事ARM、FPGA等高速信号处理平台的硬件Layout工作； 5、有较强的责任心良好团队协作能力、沟通能力、善于学习。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：北京北京
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
北京新超仁达科技有限公司
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公司规模未知
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公司性质未知
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海淀区上地信息路1号
